[文/觀察者網(wǎng) 徐乾昂]
2年前還沒(méi)有一家中企位列全球半導(dǎo)體企業(yè)20強(qiáng)，如今已有中企擠入前15，美國(guó)企業(yè)開(kāi)始感到一絲危機(jī)。
今天，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告稱，過(guò)去50年美國(guó)是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域最具創(chuàng)新力的國(guó)家，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前仍占據(jù)全球約50%的市場(chǎng)，但中國(guó)在該領(lǐng)域龐大的研發(fā)投入資金，對(duì)美國(guó)造成了“威脅”。
整體來(lái)說(shuō)，目前美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收的1/5都用于研發(fā)投入。但美國(guó)政府的出資相對(duì)較少，僅為15億美元，在全球研發(fā)領(lǐng)域的占比也在逐年減少。SIA建議美國(guó)政府在未來(lái)5年內(nèi)將預(yù)算提升至50億美元，將在電腦科學(xué)、工程、應(yīng)用數(shù)學(xué)領(lǐng)域的投入翻倍至400億美元。向國(guó)會(huì)“上書(shū)”一份16頁(yè)的報(bào)告，取名《贏下未來(lái)》，稱中國(guó)在該領(lǐng)域的加速追趕不容忽視，美國(guó)必須加大研發(fā)，保住領(lǐng)先地位。
此外，美國(guó)科工領(lǐng)域人才儲(chǔ)備稀缺。
報(bào)告援引美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)數(shù)據(jù)，1994年至2016年間，美國(guó)電子工程和電腦科學(xué)專業(yè)每年畢業(yè)本科生數(shù)基本持平，在2萬(wàn)上下浮動(dòng)，大幅低于國(guó)際水平，“中國(guó)在這個(gè)領(lǐng)域的畢業(yè)生數(shù)有很多”。另?yè)?jù)《福布斯》數(shù)據(jù)，自2004年起，中國(guó)每年科工專業(yè)本科畢業(yè)生就已經(jīng)超過(guò)全球其他國(guó)家。
值得一提，科工領(lǐng)域?qū)W術(shù)論文數(shù)量方面，中國(guó)也在2016年首次超過(guò)了美國(guó)。
對(duì)此SIA直言，“美國(guó)現(xiàn)在的教育體系是失敗的，不足以向半導(dǎo)體等科技領(lǐng)域輸送人才。”報(bào)告建議美國(guó)政府往科工教育方面增加50%的預(yù)算投入至15億美元，爭(zhēng)取在2029年前讓美國(guó)科工專業(yè)畢業(yè)生數(shù)量翻倍。
中企擠入半導(dǎo)體設(shè)備商top15
白宮曾在2017年年初發(fā)布報(bào)告，當(dāng)時(shí)全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)前20中，還沒(méi)有中國(guó)企業(yè)的身影。根據(jù)那一年咨詢機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)，10強(qiáng)中有4家美企、5家日企、1家荷蘭企業(yè)，榜首被美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）奪走。
今年3月20日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查公司VLSI Research數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商排名中，中企ASM太平洋科技有限公司位列第十一名。該公司全年銷售額占15強(qiáng)總銷售額的1.76%。
公開(kāi)資料顯示，ASM太平洋科技有限公司是一家主要從事半導(dǎo)體及電子行業(yè)機(jī)械及材料生產(chǎn)業(yè)務(wù)的香港投資控股公司，1989年在香港上市，目前其53.1%的股份由ASM International N。 V。 所持有。公司業(yè)務(wù)覆蓋中國(guó)、英國(guó)、新加坡及馬來(lái)西亞等地。
德勤最新數(shù)據(jù)顯示，雖然中國(guó)去年半導(dǎo)體總產(chǎn)值將近800億美元，但高端半導(dǎo)體技術(shù)幾乎完全需要依賴于外國(guó)供應(yīng)商。另一家咨詢機(jī)構(gòu)IBS分析，目前中國(guó)制造業(yè)使用的2500億美元半導(dǎo)體芯片中，約有90%是由海外企業(yè)供應(yīng)的。但隨著國(guó)產(chǎn)芯片崛起，這樣的依賴程度會(huì)相應(yīng)減弱。
近年來(lái)，國(guó)家和各地方政府陸續(xù)推出相關(guān)政策推動(dòng)第半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2017年1月，工信部、國(guó)家發(fā)改委發(fā)布的《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》將“第三代化合物半導(dǎo)體”列為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。同年5月，科技部將第三代半導(dǎo)體列入國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專項(xiàng)；與此同時(shí)，在地方政策方面，北京、深圳、江蘇、成都、廈門、泉州、蕪湖等均已發(fā)布或正在研究推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持政策。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）曾預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)計(jì)劃建立一個(gè)強(qiáng)大、自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，目前計(jì)劃新建的晶圓廠項(xiàng)目，比世界上任何地區(qū)都多。
